半導體含硅廢水形成動態膜的影響因素研究 |
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| 【中文關鍵詞】 | 半導體含硅廢水 平板微濾膜 動態膜 含硅廢水 曝氣量 |
| 【摘要】 | 采用半導體含硅廢水為成膜液，以平板微濾膜為基膜形成動態膜，考察了含硅廢水濃度、曝氣量、過濾速度和基膜對動態膜形成的影響。 |
| 【部分正文預覽】 | 動態膜( DM) 是指通過預涂劑或活性污泥在膜表面形成的新膜，也稱為次生膜［1 ～ 3］。動態膜分類方法很多， Jiraratananon 等人［4］根據動態膜形成時制膜材料與被分離物質相同與否，將其分為預涂膜( pre-coated) 和原液形成膜( self-forming) ［5］。預涂膜是指含有一種或多種混合物的溶液通過多孔支撐層在其表面沉積而形成的膜，用于進行其他料液的分離，常用的預涂劑有高嶺土、MnO2沉淀物、水合氧化鋯和粘土礦石等［6 ～ 8］; 原液形成膜是將所處理的料液作為膜制備材料并過濾料液制得的動態膜。 在采用膜過濾法回收半導體含硅廢水中高純硅粉的過程中，微細顆粒硅粉在膜表面首先形成動態膜，該動態膜的形成條件對過濾性能和水通量影響較大。為此，筆者采用半導體含硅廢水為成膜液，以平板微濾膜為基膜，考察了動態膜形成條件和影響因素，研究了形成動態膜的性質。 |
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