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烷基膦酸為載體的液膜中遷移銅（Ⅱ）的研究 |
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| 【中文關(guān)鍵詞】 | 載體 遷移 銅 液膜分離 烷基膦酸 膜分離 |
| 【摘要】 | 本文使用烷基膦酸（PC－88A）－CHCl3內(nèi)耦合大塊液膜體系研究了Cu(Ⅱ）的遷移行為。探討了料液相pH值、溫度、載體濃度、金屬離子濃度對(duì)Cu(Ⅱ）遷移速率的影響。 |
| 【部分正文預(yù)覽】 | 本文使用烷基膦酸（PC－88A）－CHCl3內(nèi)耦合大塊液膜體系研究了Cu(Ⅱ）的遷移行為。探討了料液相pH值、溫度、載體濃度、金屬離子濃度對(duì)Cu(Ⅱ）遷移速率的影響。結(jié)果表明，增加載體濃度或升高濃度、遷移速率明顯升高，在pH值為3.5-5.0溫度為288K－303K，載體濃度為5.00-7.00%時(shí)，Cu(Ⅱ）的遷移率可達(dá)99％以上。 |
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