聚酰亞胺/SiO2 雜化膜的微觀結構與力學性能 |
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| 【中文關鍵詞】 | 聚酰亞胺 雜化膜 微觀結構 力學性能 |
| 【摘要】 | 以聚酰亞胺(HQDPA-ODA)為基體,正硅酸乙酯(TEOS)為增強劑,在共溶劑DMF中,通過溶膠-凝膠法,制備出厚度約為20μm,不同含量SiO2的PI/SiO2雜化膜,用FT-IR、SEM及萬能拉力實驗機對膜材料的微觀結構和力學性能表征.結果表明,雜化膜中Si—OH和PI存在化學鍵;10%SiO2含量的雜化膜SiO2顆粒呈卵形鑲嵌在PI基體中,取向與膜平行,隨著SiO2含量的增加,顆粒尺寸增大,30%SiO2含量的雜化膜中,無機相形成部分的連續結構,并出現團聚;10%SiO2含量的雜化膜強度和模量均為最大,隨著SiO2含量的進一步增加的膜的強度與模量均下降. |
| 【部分正文預覽】 | 聚酰亞胺(PI)是含有酰亞胺環的一類聚合物,具有優異的耐熱、耐輻射、耐化學性能、優良電絕緣性能和力學性能,已廣泛應用于航空航天、微電子、精密機械等領域.然而聚酰亞胺明顯的吸水性和熱膨脹性以及力學性能上的不足等缺點限制了其在高溫環境及精密儀器中的應用. |
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