氣浮-生化-混凝沉淀工藝處理電鍍廢水研究 |
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| 【中文關鍵詞】 | 電鍍廢水 氣浮 生化處理 混凝沉淀 |
| 【摘要】 | 利用氣浮—生化—混凝沉淀工藝對電鍍廢水中的有機污染物進行處理,探討了各工藝參數對COD去除效果的影響。 |
| 【部分正文預覽】 | 利用氣浮—生化—混凝沉淀工藝對電鍍廢水中的有機污染物進行處理,探討了各工藝參數對COD去除效果的影響。實驗結果表明:氣浮處理在減輕后續接觸氧化反應器的運行負荷的同時也提高了整個工藝的抗沖擊能力。COD去除率隨氣浮時間的增加而增加,當氣浮時間為70min時,COD去除率17.5%。在生化處理階段,當HRT=10h、DO=4mg/L、pH=7和溫度為30℃時,COD去除率55%。實驗還研究了pH、PAM和聚鋁濃度對混凝沉淀結果的影響,發現pH=9、PAM質量濃度為0.25mg/L、聚鋁為2mg/L時,COD去除率11%。最終的實驗結果表明:經該工藝處理后的廢水,總COD去除率67.6%,出水COD為80mg/L,達到國家新的排放標準(GB21900—2008)。 |
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