ISI/IMs共混型鑲嵌荷電膜的研制 |
文件大小：0.17MB格式：pdf發布時間：2011-09-09瀏覽次數：次
| 【中文關鍵詞】 | 鑲嵌荷電膜 嵌段共聚物 共混 膜結構 膜性能 |
| 【摘要】 | 以嵌段共聚物ＩＳＩ和ＩＭｓ的共混物為原料，ＰＰ微孔膜為基膜制成了復合膜，再經過交聯、季胺化和磺化而制成了一種新的共混型鑲嵌荷電膜。 |
| 【部分正文預覽】 | 以嵌段共聚物ＩＳＩ和ＩＭｓ的共混物為原料，ＰＰ微孔膜為基膜制成了復合膜，再經過交聯、季胺化和磺化而制成了一種新的共混型鑲嵌荷電膜．進一步的研究顯示，該膜具有典型的鑲嵌荷電膜結構及性能特點，與ＭｓＩＳＩＭｓ五嵌段荷電膜具有相似的膜形態與膜結構；電性能也十分相近，膜面電阻分別為３５０、９７０Ω·ｃｍ２，電壓滲系數分別為８×１０－９、６．１×１０－９Ｖ／Ｐａ．表明可以用ＩＳＩ／ＩＭｓ共混物代替五嵌段共聚物ＭｓＩＳＩＭｓ來制備鑲嵌荷電膜，該制備方法更具實用性． |
|
| ||||||||||||||
|
|||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||
|
|||||||||||||||
|
【打印本頁】 |
|||||||||||||||
