HEDP預鍍銅工藝可獲得性能良好的銅鍍層，且鍍液深鍍能力好，是極具發展潛力的無氰預鍍銅工藝[1-4]。該工藝產生的廢水主要含主絡合劑HEDP 及其與Cu2+ 形成的絡合物，還有少量輔助絡合劑、晶粒細化劑等其它有機污染物，因此廢水TP、COD、Cu2+ 濃度都很高。由于HEDP 分子C－P 鍵牢固，鍵能為246 kJ·mol-1，化學性質非常穩定，在一般光熱條件下不易分解，高溫、高pH 條件下也不易水解，抗氧化（如氯氧化）分解性能強[5-6]，因此，廢水中HEDP 很難去除。HEDP 與銅的絡合物是一種性質非常穩定的強絡合物，穩定常數lgK=12.480，比一般的絡合劑（NH3、EDTA、乙二胺、酒石酸等）與銅離子形成的絡合物更穩定，而且在水中完全以溶解態存在[4]；與游離態銅離子相比，絡合態銅離子很難用常規的沉淀法（如氫氧化物沉淀法）直接去除。因此，常規電鍍廢水處理方法很難使HEDP 預鍍銅廢水中主要污染物指標（COD、TP、Cu2+），尤其是TP 指標達到電鍍污染物排放標準（G B21900－2008）的要求[6]，致使廢水處理成為HEDP 預鍍銅新工藝推廣應用的瓶頸問題之一。目前關于該廢水處理技術的研究報道較少。
本文采用三價鐵鹽沉淀-Fenton 氧化聯合新方法處理HEDP 預鍍銅廢水，以COD、TP、Cu2+ 去除率為指標，分別考察了各反應條件對處理效果的影響，使廢水中Cu2+、TP、COD 指標均達到處理要求，為HEDP 預鍍銅廢水的處理提供一條有效途徑。 |
